해성그룹 계열사인 해성디에스는 15일 일본 파나소닉과 반도체용 다층기판 재료 합작회사인 '해성테크놀로지'를 설립하기로 했다.

이날 일본 오사카에서 열린 조인식에는 조돈엽 해성디에스 대표, 쿠시다 다카노리 파나소닉 전자재료사업부장 등 주요 임원이 참석했다.

양사는 지난해 11월 양해각서(MOU)를 체결한 이후 합작회사 설립을 추진해 왔다. 합작사는 올해 7월 해성디에스 창원사업장에 설립해 10월부터 본격적으로 가동할 예정이다.

해성디에스 관계자는 "이번 합작회사를 통해 현재 해성디에스가 보유한 연속생산방식 제조기술을 활용해 반도체 서브스트레이트(Substrate) 다층기판 시장에서 높은 생산성과 원가 경쟁력을 갖출 수 있을 것"이라고 설명했다.

파나소닉은 보유 기술의 공여와 합작회사 지분참여를 통해 한국 내 안정적 소재 공급처를 확보하게 됐다. 두 회사는 CCL(Copper Clad Laminate)을 원재료로 한 추가 신규사업을 추진하는 데 있어서도 상호 전략적인 협력관계를 유지할 예정이다.

해성테크놀로지스의 총 자본금은 120억원 수준으로 해성디에스와 파나소닉이 각각 66.6%와 33.4%의 지분을 투자한다.

조돈엽 대표는 "파나소닉과 함께 윈-윈할 수 있는 계기를 마련하게 돼 기쁘다"면서 "다년간 축적된 양사 노하우 결합을 통해 창출되는 시너지를 바탕으로 2020년 다층 BGA(Ball Grid Array) 매출 2800억원을 달성할 것"이라고 설명했다.

                        

디지털타임스 황민규기자 hmg815@dt.co.kr