海成DS通过多样化工艺，实现客户定制产品设计

Etching

通过化学处理方式形成形状的化学过程

Stamping

使用模具工具形成形状的物理过程

QFP (Quad Flat Package)

• 引线以4个侧面延申出贴面封装
• 支持110 μm inner Lead Pitch及裸焊Pad设计

Unit Design

lnner Lead Pitch 130μm

Power bar/Ground Ring

Locking Tape

Strip Design

Body Size(mm)

5~28

Strip Size(mm)

~100 X 300

Pin Count

32~216

SOIC (Small Outline IC)

• 具有两侧延伸的凸出引线, 安装在表面的封装技术
• 支持宽（100 x 300 mm）及高密度设计

Unit Design

Inter Digit frame
(EX-Lead Sharing)

COL

Multi Pad

Strip Design

Body Size(mm)

3~25

Strip Size(mm)

~100 X 300

Pin Count

6~56

QFN (Quad Flat Non-lead)

• 连接到PCB的封装，没有凸出的引线
• 支持Dual Land & Flip Chip配置，实现130 μm Wettable Flank 设计

Unit Design

Single Row

Dual Row

Flip Chip

Strip Design

Body Size(mm)

0.6~16

Strip Size(mm)

~100 X 300

Pin Count

4~180

Rt-QFN (Routable QFN)

• 带有Pre-mold 应用的 QFN 封装，提供高设计灵活性
• 实现精确的线路形成及减少Packaging工程

Unit Design

OFN Type

SiP Module Type

LED Type

Strip Design

Body Size(mm)

2~15

Strip Size(mm)

~78 X 290

Pin Count

~160

Discrete

• 用于高速/高压功率半导体的单功能分立封装
• 支持非标准原材料形状的形成，并提供Dual Side Cooling

Unit Design

TO

TOLL

SOT-227

Strip Design

Body Size(mm)

3~20

Strip Size(mm)

~100 X 300

Pin Count

1~6

Power Module

• 贴在PCB上的封装，没有凸出的引线
• 支持Dual Land & Flip Chip 配置，实现130 μm Wettable Flank 设计

Unit Design

Consumer

Automotive

Industry

Strip Design

Body Size(mm)

~100

Strip Size(mm)

~100 X 300

Pin Count

1~6

高精密Punching Tool技术

提供高设计多功能性及Wire Bonding 增强效率

Fine Punching

QFP : 110μm(Stamp), 150μm(Etch)
QFN : 180μm(Etch)

Precise Tooling

Tol. ±2μm / 1meter

Deep Down-set技术

采用裸露的焊盘结构，便于高效散热

Deep Wettable Flank (130 μm)

用于自动检查焊点

Stamping Type QFN 形状的实现

提供高生产力与价格竞争力

Surface Treatment Solution For High Reliability

• 通过表面粗糙化技术增强 EMC Mold与引线框架之间的粘合力
• 符合MSL 1级和AEC-Q100 0级标准，认证为汽车用高信赖性解决方案

Cu Roughening Technology

μ-PPF^TM

通过TCoB 6,000 Cycle

通过表面粗糙化处理在EMC和引线框架之间形成牢固的物理结合
（评价产品：LQFP 176 Pin / 温度条件：-40~150℃）

极佳的耐腐蚀性

评价条件: 暴露于混合气流气体超过 96 小时

Technology RoadMap(~2027)