ヘソンディーエスはさまざまな工程を通じ、それぞれのカスタマーに適したカスタム型製品のデザインを実現しています。

Etching

薬品処理を使った化学的工法で形状を完成させる方式

Stamping

金型ツールを使って物理的に形状を完成させる方式

QFP (Quad Flat Package)

• 拡張されたリードが4面から突出した表面実装型パッケージ
• 110μｍ inner Lead Pitch及びダイパッドの露出デザインを実現

Unit Design

lnner Lead Pitch 130μm

Power bar/Ground Ring

Locking Tape

Strip Design

Body Size(mm)

5~28

Strip Size(mm)

~100 X 300

Pin Count

32~216

SOIC (Small Outline IC)

• 2面から拡張されたリードが、突出した表面実装型パッケージ
• 広幅(100X300㎜)及び高集積デザインを実現

Unit Design

Inter Digit frame
(EX-Lead Sharing)

COL

Multi Pad

Strip Design

Body Size(mm)

3~25

Strip Size(mm)

~100 X 300

Pin Count

6~56

QFN (Quad Flat Non-lead)

• リードの突出がなく、PCBに実装されるパッケージ
• Dual Land & Flip Chip の形状及び130μm Wettable Flankを実現

Unit Design

Single Row

Dual Row

Flip Chip

Strip Design

Body Size(mm)

0.6~16

Strip Size(mm)

~100 X 300

Pin Count

4~180

Rt-QFN (Routable QFN)

• 高いデザイン自由度のPre-mold適用QFNパッケージ
• 精密パターンの実現及びパッケージ工程の縮小が可能

Unit Design

OFN Type

SiP Module Type

LED Type

Strip Design

Body Size(mm)

2~15

Strip Size(mm)

~78 X 290

Pin Count

~160

Discrete

• 高速/高電圧パワー半導体用ディスクリートパッケージ
• 異形材料の形状を実現、Dual Side Coolingソルーションを提供

Unit Design

TO

TOLL

SOT-227

Strip Design

Body Size(mm)

3~20

Strip Size(mm)

~100 X 300

Pin Count

1~6

Power Module

• リードの突出がなく、PCBに実装されるパッケージ
• Dual Land & Flip Chipの形状及び130μm Wettable Flankを実現

Unit Design

Consumer

Automotive

Industry

Strip Design

Body Size(mm)

~100

Strip Size(mm)

~100 X 300

Pin Count

1~6

高精密スタンピング金型技術

高いデザイン自由度及び Wire Bonding の効率性を提供

Fine Punching

QFP : 110μm(Stamp), 150μm(Etch)
QFN : 180μm(Etch)

Precise Tooling

Tol. ±2μm / 1meter

Deep Down-set 技術

熱放出に適したダイパッドの露出構造を実現

Deep Wettable Flank (130 μm)

はんだ接合部自動検査を活用

スタンピング QFNの形状を実現

高い生産性及び価格競争力を提供

Surface Treatment Solution For High Reliability

• 表面 Roughening 工法により EMC Moldと Lead Frameの 密着力を向上
• MSL Level1&AEC-Q100 Grade1で自動車用高信頼性ソリューションを認証

Cu Roughening Technology

μ-PPF^TM

TCoB 6,001 Cycle 通過

粗化表面処理によってモールド樹脂とリードフレーム間に強力な物理的結合力を形成
(評価製品 : LQFP 176 Pin/温度条件：-40~150℃)

すぐれた耐腐食性

評価条件：Mixed Flow Gas 96時間以上露出

Technology RoadMap(~2027)