PRODUCTS
PCB Substrate
定義
PCB サブストレートはメモリー半導体のチップを実装できる基板で、メモリーチップとメインボードを電気的につなぐ中核部品です。
工程
Reel-to-Reel
世界初で唯一のReel-to-Reel積層工程を保有
製品の種類
BOC (Board On Chip)
チップが中央スロットを通じて反対に(Face-Down）実装されたパッケージ製品
Strip Design
Cross Section
Device
FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)
ファインピッチのはんだボール間隔を有するパッケージ製品
Strip Design
Cross Section
Device
Flip Chip FBGA
ワイヤーボンディング方式ではなく、はんだボールを利用したチップ実装型のパッケージ製品
Strip Design
Cross Section
Device
Multi Layer FBGA
3 Layer 以上の 構造、Laser Via を利用した各層をつなぐ方式の Package 製品
Strip Design
Cross Section
Device
核心技術
Reel-to-Reel 生産工程
Reel-to-Reelの連続生産方式を世界で初めてPCB サブストレートに適用
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Reel-to-Reelの生産により
高生産性
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均一な電流分布により
Cuの 厚みが均一及び値数の安定性を保障
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上下面の同時露光により
整合度が優秀
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すぐれた金型技術により
精密な外型値数の実現が可能
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Reel-to-Reel Multi Layer PCB Substrate
材料に均一な積層圧力及び温度伝達、半導体用PCB サブストレートの均一な機械的物性を実現
Technology RoadMap(~2027)
アプリケーション
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